激光二极管驱动器 - 红外

HPLDD 60A 激光二极管驱动器产品描述

本产品为高功率红外激光二极管的专业驱动器。适用于20 W、40 W和60 W CS封装808 nm、940 nm和980 nm激光二极管以及其他类似类型的激光二极管。

通过该激光二极管驱动器,可驱动单只或多只串联激光二极管,或驱动需要更高工作电压的二极管阵列。推荐部分给出了最大输入电压计算公式。激光二极管供电输入与逻辑输入电压分离设计,有效降低功率MOSFET的导通电阻。散热器内层为铜材,提升热传导效率。散热器外壳采用铝材,并完全与驱动器所有信号(包括GND信号)进行电气隔离。此结构方便在需要额外冷却时,直接将驱动器安装至金属结构件。模拟输入支持高达5/20 kHz(视版本而定)电流调制功能。驱动器板载两个电位器,分别用于设置激光二极管的最大工作电流和偏置电流。附带驱动器的还有用于供电及控制连接的接插件及引脚,以及M5不锈钢紧固螺钉。

电容组件可作为驱动器的选配附件。当电源质量较弱时建议使用。

技术参数

HPLDD 60A 驱动器技术参数
参数5 kHz20 kHz
调制频率 (kHz) 5 20
调制电压范围 (V) 0–5 V
最大二极管工作电流 (A) 60 A
默认设定电流 (A) 10 A
软启动时长 (ms) 2000 ms
激光二极管供电电压 (V) 3–24 V
晶体管类型 高功率N沟MOSFET
最大偏置电流 (A) 20 A
逻辑电源电压 (V) 12–15 V
接插件材料
电源接线螺钉 不锈钢 M5
散热器内层材质 铜板
散热器外壳材质
散热器与所有信号隔离
安装孔间距 (mm) 85 × 50 mm
安装孔直径 (mm) 5.5 mm
最大功率损耗 (W) 200 W
电流监测 10 mV / 1 A
默认设定电流 (A) 10 A
外形尺寸 (mm) 50 × 95 × 35*

* 39 mm尺寸因安装电容组件与主机部分略有不同。详情请查阅机械数据部分。

Current waveform measured via current monitor output

通过大功率硅二极管的工作电流。62 A,20 kHz信号。通过取样电阻和电流监视输出测量。

HPLDD 60A 激光驱动器接线方式

HPLDD 60A driver pinout — view 1

驱动器引脚定义

HPLDD 60A driver pinout — view 2

驱动器引脚定义

HPLDD 60A schematic connections

原理连接示意

驱动器上电步骤

  1. 连接逻辑接口、二极管电源线和激光二极管,本阶段勿开启电源。
  2. 确保调制输入处于关闭状态。
  3. 开启12 V逻辑电源输入。
  4. 开启二极管主电源。
  5. 启动调制输入(ANG 0–5 V)。

驱动器断电步骤

  1. 关闭调制输入。
  2. 关闭二极管电源主线。
  3. 关闭12 V逻辑输入电源。

功率损耗的计算方法

虽然本激光二极管驱动器最大功耗在25℃时为240 W,但建议实际应用前进行功耗核算,并视需要采用额外的散热措施。

设备内部功率损耗计算公式如下:

功率损耗 = (Uin − n × Ud) × I

其中:

Uin — 二极管回路总输入电压

n — 串联二极管数量

Ud — 单个二极管工作电压

I — 工作电流值

例如:若使用5 V电源,单个980 nm二极管(工作电压1.9 V),工作电流50 A:

功率损耗 = (5 V − 1 × 1.9 V) × 50 A = 3.1 V × 50 A = 155 W

建议与要求

供电电压范围取决于串联激光二极管的数量。单只激光二极管工作电压约2 V时,其最大输入电压不可超过5 V。两只激光二极管串联(工作电压约4 V),输入电压上限为8 V,依此类推。最大输入电压公式如下:

VCC DIODE MAX = 串联二极管数量 × 单只二极管工作电压 + 4V。

每次上电前,须先给逻辑部分供电12 V,再接通二极管电路。由于驱动器内部将二极管回路GND与逻辑输入GND连通,请务必将二极管回路GND通过粗规格导线直接连接至电源GND。

务必使用高品质、低纹波电源。建议在驱动器输入端外接大容量电容,具体容量配置应根据电源特性、导线截面及长度确定。样机测试采用的电容规格为1000 μF 25 V。

严禁电源正极(VCC)或激光二极管正极(LD)与逻辑输入GND或电流监视GND短路,否则逻辑GND电路容易出现不可修复的损坏。

调制输入既可用作TTL输入(逻辑电平为0 V和5 V),也可作为模拟输入。模拟调制举例:ANG输入2.5 V时,输出功率为50%;ANG输入4 V时,输出功率为80%,以此类推。

建议激光二极管主电源线使用横截面积≥4 mm2的电缆。

保护方案

由于大电流通过主电流路径,我们已将驱动器上压降最小化,但产品不具备反接保护。建议在激光二极管附近增设LASORB防护单元,或最少并接一只大功率硅二极管进行反向保护。

驱动器本体与所有信号完全隔离,可直接固定于金属散热器或其他金属结构件上。

模拟输入端通过5V1稳压齐纳二极管保护,若输入高于5 V时将起保护作用。但请勿长时间使用5 V以上高电压。

注意事项

  • 确保充分散热。
  • 设备运行中请勿触摸。
  • 勿超过规定技术参数范围。

散热器机械参数

Heatsink dimensions drawing

散热器尺寸

Heatsink dimensions with 25 V capacitor bank

带25 V电容组散热器尺寸

HPLDD 60A

HPLDD 60A driver with 25 V capacitor bank — view 1

配25 V电容组的驱动器

HPLDD 60A driver with 25 V capacitor bank — view 2

配25 V电容组的驱动器

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