광섬유 결합 레이저 모듈  

450 nm 파장 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 고출력 광섬유 결합 레이저 모듈입니다.

100um 광섬유에 결합된 고출력 블루 레이저 모듈 광섬유

G520-800은 520 nm 파장의 800 mW 그린 광섬유 결합 레이저 모듈입니다. 이 장치는 100 μm 0.22 NA 광섬유를 연결할 수 있습니다.

SW-Series 레이저 모듈은 단일 파장(단일 색상)의 광섬유가 다중모드 광섬유에 결합된 일련의 모듈입니다. 광원으로 고출력 가시광선 레이저 다이오드를 사용합니다. SW-Series 레이저 모듈은 405nm, 450nm, 520nm 및 638nm 파장에서 다양한 출력으로 제공됩니다.

R638-500은 638 nm 파장의 500 mW 파이버 결합형 적색 레이저 모듈입니다. 본 장치는 100 um 0.22 NA 광섬유의 연결을 지원합니다.

B445-1600은 445 nm 파장, 1600 mW 파이버 결합형 청색 레이저 모듈입니다. 본 장치는 100 um, 0.22 NA 파이버 결합을 지원합니다.

525 nm 파장 기반 반도체 레이저 다이오드를 적용한 고출력 광섬유 결합 레이저 모듈.

405 nm 파장의 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합 레이저 모듈입니다.

405 nm 파장의 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 하는 고출력 파이버 결합 레이저 모듈입니다.

405 nm 파장의 반도체 레이저 다이오드 기반 고출력 광섬유 결합 레이저 모듈.

450 nm 파장의 반도체 레이저 다이오드 기반 고출력 광섬유 결합 레이저 모듈.

SW-시리즈 레이저 모듈은 단일 파장(단색) 레이저가 다중모드 광섬유에 결합된 모듈 시리즈입니다. 광원으로 고출력 가시광 레이저 다이오드를 사용합니다. SW-시리즈 레이저 모듈은 405nm, 450nm, 520nm 및 638nm의 다양한 출력으로 제공됩니다.

파장 525 nm의 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합 레이저 모듈.

405 nm 파장을 갖는 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합형 레이저 모듈입니다.

638 nm 파장의 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합형 레이저 모듈입니다.

638 nm 파장의 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합 레이저 모듈.

638 nm 파장 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합 레이저 모듈.

638 nm 파장 반도체 레이저 다이오드를 기반으로 한 중출력 광섬유 결합형 레이저 모듈입니다.

SW-Series 레이저 모듈은 단일 파장(단일 색상)의 광이 다중 모드 광섬유에 결합된 파이버 결합 레이저 모듈 시리즈입니다. 광원으로는 고출력 가시광 레이저 다이오드를 사용합니다. SW-Series 레이저 모듈은 405nm, 450nm, 520nm, 638nm에서 다양한 출력으로 제공됩니다.

SW-시리즈 레이저 모듈은 단일 파장(단일 색상) 광섬유를 멀티모드 광섬유에 결합한 모듈 시리즈입니다. 광원으로는 고출력 가시광선 레이저 다이오드를 사용합니다. SW-시리즈 레이저 모듈은 405nm, 450nm, 520nm, 638nm의 다양한 출력 범위로 제공됩니다. 

IRGBV-Series 레이저 모듈은 다양한 파장의 빛을 단일 다중 모드 광섬유에 결합하는 모듈 시리즈입니다. 광원으로는 고출력 레이저 다이오드를 사용합니다. IRGBV-HPL - Series 레이저 모듈은 다양한 조합 및 파장(405nm, 450nm, 520nm, 638nm)으로 제공됩니다.